Процесор розміщений і закріплений у сумісному гнізді центрального процесора, що зберігається на материнській платі. Тепло виробляється процесором, тому вони покриті радіатором, щоб захистити теплову емісію. Мікропроцесорний чіп має прямокутну форму, так що його можна легко зберігати в розетці. На нижній частині мікросхеми розташовані сотні контактних штифтів, які підключаються до кожного з відповідних отворів у гнізді.
Сьогодні всі центральні процесори дуже схожі за дизайном та функціональністю. Однак Intel і AMD мають більші чіпи, які можна зберігати на материнській платі. Більше того, на материнській платі доступно безліч різних сокетів, і кожен сокет має різну структуру і має певну функцію для зберігання процесора.
Посилання:
https://drive.google.com/file/d/1Ry6uiOS8xDb4BrM6yzzxbD1PQ7oKEFgz/view
https://drive.google.com/file/d/1szb54Jl2Lue1lUZND0CD2BSTBPV3gpxG/view
https://drive.google.com/file/d/1TLmJxrpPbzPodQ0f-fkOVKTHTazRvhDt/view
Комментарии
Отправить комментарий